模块优势

• 加速封装设计：凭借业界最全面的先进基板设计规则，设计复杂的多芯片封装。通过无缝集成与自动化布局指导，实现流程提速，效率提升高达50%。
• 增强设计信心：在设计阶段即运用 Cadence 先进的电气、电磁（EM）和热验证引擎进行实时分析，实现“设计左移”。通过流程中的实时检查，将设计验证时间缩短 30% 以上。
• 促进协同设计与签核：通过供应商装配设计套件（ADK）实现IC封装与数字/模拟射频集成电路（RFIC）的无缝协同设计，提供布局指导和签核支持。这确保高效可靠的多芯片封装设计，同时减少设计返工，加速产品上市时间。

1. Wirebonded PBGA Designs 引线键合PBGA设计

   通过先进的2D/3D设计规则检查（DRC）释放塑料球栅阵列（PBGA）设计的全部潜能。我们的尖端技术精确检视每处角度与辐射状布线，确保引线键合PBGA不仅符合更超越行业标准。运用DRC流程不仅优化性能，更能保障严苛应用场景下的可靠性与长效稳定性。凭借全面DRC分析，突破设计极限，重塑可能性边界。

1. Flip-Chip BGA Designs 倒装芯片BGA设计

   以前沿高密度互连（HDI）技术革新倒装芯片球栅阵列（BGA）设计。Allegro X通过先进HDI结构与精妙布线技术，为倒装芯片项目解锁前所未有的容量与性能。在保障信号完整性与可靠性的前提下，实现更复杂、更高密度的设计突破。颠覆传统设计局限，树立密度与功能性的新标杆，让创新构想转化为可落地的竞争力解决方案。

1. Interconnect Bridges 互连桥接技术

   以嵌入式（EMIB）或堆叠式硅桥技术突破IC设计疆界。我们的创新方案构建无缝高效数据传输通道，显著提升性能与可靠性。通过芯片架构内嵌硅桥或跨小芯片堆叠桥接，实现前所未有的设计灵活性与效率。这些尖端互连策略不仅加速信号传输、降低延迟，更为紧凑布局创造可能。携手重塑IC设计极限，引领技术创新浪潮。

1. Interposer Technology 中介层技术

   以革命性中介层技术将多芯片高带宽内存（HBM）集成推向新高度。此方案是构建超高速内存接口的新一代系统核心，更是机器学习/人工智能的关键使能技术。我们精密设计的中介层桥接多芯片与HBM，在实现带宽飞跃的同时显著降低功耗。打破传统技术桎梏，以创新性能推动项目迈向未来，树立行业新基准。

1. Package-on-Package 堆叠封装（PoP）

   通过革命性3D可视化与DRC自动信号分配技术变革PoP设计。在沉浸式3D空间中清晰驾驭复杂设计，可视化技术助力精准定位潜在问题并优化布局。结合算法驱动的自动信号分配功能，构建高效信号通路，全面提升系统性能。让每个设计决策有据可依，每个细节尽善尽美，以绝对自信实现创新突破。

1. RF Module Design 射频模块设计

   Virtuoso Studio射频参数化结构的集成正在重塑射频模块封装设计。无缝集成提升设计精度与效率，实现高度可定制的优化射频方案。轻松满足多元化应用的严苛要求，树立射频模块开发新标准。此项重大突破拓展射频技术与设计方法论边界，推动行业格局变革。

1. Fan-In WLP (WLCSP) 扇入式晶圆级芯片尺寸封装

   扇入式晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术实现颠覆性突破。通过将IC布局与封装设计融合为单一GDSII输出，模糊芯片与封装的物理界限。这种集成不仅将射频模块设计效能推向新高，更大幅压缩从概念到量产周期。在Allegro X封装平台的无缝集成能力带来前所未有的精度与灵活性，重塑IC封装开发范式。

1. Ultra-High-Density Fan-Out WLP 超高密度扇出式晶圆级封装

   通过与物理验证工具的无缝集成，将超高密度扇出式晶圆级封装（FOWLP）能力提升至新境界。Allegro X先进封装设计平台赋能设计师挑战超细线宽间距的极限设计，验证流程一体化显著缩短设计周期并加速上市。在这里，先进技术与全面验证能力交汇，开启创意与创新的新维度。